在如何處理未來5G時代的天線效率難題上，提供射頻解決方案的射頻IC芯片器件供應廠商迦美信芯通訊技術有限公司董事長倪文海博士在全觸展的媒體見面會上表示，迦美已經攻克相關難題，在傳統的主副兩片天線的布局下，配合高速的天線開關組，就能實現高品質的通訊要求。
倪博士表示，迦美的產品包括射頻開關，天線調諧器，多模多頻功率放大器，高品質濾波器和GNSS導航接收芯片，目前正在與藍思合作，為手機行業提供集成射頻天線模塊的2.5、3D玻璃、陶瓷機殼蓋板。現場藍思展臺上，也集中展出了迦美射頻天線模塊系列產品，以及集成了迦美射頻天線模塊的2.5、3D玻璃、陶瓷機殼蓋板產品。
迦美信芯目前可以為客戶提供全線的高品質射頻前端芯片，直接替代歐美廠商的天線開關，天線調諧器，濾波器和多模多頻功率放大器。同時迦美正在研發的高精度手機導航芯片解決方案，結合中國北斗，把民用的消費類電子設備定位精度，由業界的10米級別提升至米級別以下，為客戶提供全新的高精度位置定位和導航服務體驗。
盡管藍思和迦美此次展示出來的產品，表明隨著射頻處理技術的提升，未來的5G時代，已經無需再如此前業內所了解的一樣，需要復雜的陣列天線才能保證通訊質量。但迦美同樣認為，隨著4.5G載波聚合和5G通訊時代的到來，頻率模式和頻段激增，又因為智能手機的天線空間的有限，實際通話信號質量變差，容易受手機外殼，材料或遮擋物的影響。迦美與藍思合作為終端手機客戶提供的天線調諧和電磁技術，把射頻天線模塊和玻璃、陶瓷機殼蓋板集成在一起，使得信號質量更高，通話更加暢通。
據手機供應鏈專業人士測算，為了更好的處理4.5G、5G通訊信號，采用玻璃和陶瓷蓋板機殼的成本，已經低于采用金屬機殼方案的成本，如果再加上NFC通訊天線和無線充電天線等功能的處理通道費用的話，玻璃和陶瓷蓋板機殼加金屬中框的成本優勢將比純金屬機殼的優勢更加明顯。
這也意味著，智能手機行業在一些新開發的中高端機型上，采用玻璃和陶瓷蓋板機殼加金屬中框取代金屬機殼的趁勢很難逆轉。再加上藍思這種集成射頻天線模塊的玻璃和陶瓷蓋板機殼方案，可以顯著降低手機廠的天線采購成本和組裝成本，更容易得到終端品牌客戶的認可。
如果藍思與迦美的這種方案在行業推廣開來的話，手機的供應鏈里的企業又將迎來一波大南動蕩。與傳統的金屬機殼廠商仍然可以回去承接加工金屬中框的業務不同，手機供應鏈里面不但會有另一個百億級的玻璃和陶瓷蓋板機殼市場被打開，造就一批專業加工生產玻璃和陶瓷蓋板機殼的玻璃深加工企業，而且傳統的手機射頻天線廠商也將地位不保，面臨著飯碗被搶的市場危機。
