據麥姆斯咨詢報道，專注于為射頻通信器件（尤其是5G）以及物聯網（IoT）應用的MEMS和傳感器提供薄玻璃基板和玻璃通孔（TGV）的領先供應商Mosaic Microsystems，近日宣布獲得了由BlueSky Capital領投、康寧（Corning）參投的200萬美元種子輪融資。Samtec Microelectronics總經理Jeremy Wooldridge將加入Mosaic Microsystems董事會。
2019年，Mosaic Microsystems獲得了康寧公司薄玻璃處理解決方案的獨家許可，以及一項美國國家科學基金（NSF）SBIR建設電子封裝用薄玻璃可制造設施的合同。Mosaic Microsystems領導團隊包括來自柯達（Kodak）、康寧和安森美半導體（ON Semiconductor）的技術專家。
BlueSky Capital董事總經理Madison Hamman表示：“隨著市場需求的迅速增長，Mosaic Microsystems解決方案的推出恰逢其時，這些解決方案將擴大現有材料選擇，推動業績的增長。我們相信，市場對射頻通信和先進封裝應用的差異化薄玻璃基板解決方案的需求將持續走高。Mosaic Microsystems有能力為產業提供相關解決方案，我們很高興與他們合作并支持他們一起致力于在這個令人振奮的行業打造出色的公司。”
Mosaic Microsystems玻璃通孔工藝
Mosaic Microsystems稱，其解決方案可以使客戶利用現有的產業標準設備和工藝進行薄玻璃解決方案的規模批量制造。Mosaic Microsystems解決方案的核心是一項專有的臨時鍵合技術，該技術采用創新方法在下游工藝中支撐薄玻璃基板。其平臺的主要特點和優點包括：（a）極薄的臨時鍵合層，允許使用當前的半導體工藝和設備精確地填充導電材料；（b）能夠在高溫（即高于400℃）下加工；（c）臨時鍵合層不會釋放廢氣；（d）利用現有行業工藝進行機械解鍵合。
Mosaic Microsystems董事長兼首席執行官Christine Whitman表示：“憑借我們的專利工藝，可以充分發揮薄玻璃解決方案的優勢，同時充分利用現有供應鏈中成熟的工藝和設備，最大限度地提高效益、降低成本。借助Samtec Electronics的財務支持和專業技術，我們將能夠更迅速、更廣泛地推進我們的愿景。”
BlueSky Capital專注于組件技術和硬件的發展，如硅、材料、光學器件以及傳感器。該公司與Samtec有著密切的關系。
繼2019年獲得NSF SBIR第一階段撥款之后，Mosaic Microsystems最近獲得了NSF的第二階段SBIR撥款，以及空軍研究實驗室（AFRL）額外的第一階段撥款。在NSF第一階段SBIR項目中，Mosaic在打造制造技術和商業化方面取得了重大進展，擴展了基礎技術以實現商業應用，實現了公司初期銷售。NSF第二階段的資金目標是在這些關鍵成果的基礎上，提高工藝能力、穩健性并進一步提高產能。
通過AFRL（和AFWERX）獲得的第一階段SBIR撥款與GE Research內部的電子和傳感設施合作，結合Mosaic的薄玻璃處理技術、GE Research先進射頻模塊制造能力以及空軍研究實驗室的關鍵技術，Mosaic得以在Ka波段領先構建關鍵的下一代天線技術。該項目的目標是通過顯著縮小的尺寸、重量和功耗實現增強的衛星通信，以及利用AFWERX項目的突破性方案，將技術快速轉移到國防部客戶。
