金晶科技獲得實(shí)用新型專利授權(quán)：“浮法玻璃熔窯”

證券之星消息，根據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示金晶科技新獲得一項(xiàng)實(shí)用新型專利授權(quán)，專利名為“浮法玻璃熔窯”，專利申請(qǐng)?zhí)枮镃N202322968541.0，授權(quán)日為2024年1月2日。

 

專利摘要：本實(shí)用新型涉及熔窯設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，具體是一種浮法玻璃熔窯，包括窯體，窯體的表面粘連有若干保溫板，保溫板包括底板和面板，所述面板固定在底板的表面，且面板與底板交錯(cuò)設(shè)置，相鄰兩個(gè)保溫板的面板相互之間及底板相互之間均能夠嵌合，面板的內(nèi)部設(shè)置有第一導(dǎo)流槽，面板的四邊開設(shè)有第一出孔，且第一導(dǎo)流槽與第一出孔連通，面板的表面加工有注漿孔，且注漿孔與第一導(dǎo)流槽連通，底板的內(nèi)部加工有第二導(dǎo)流槽，底板的四邊開設(shè)有第二出孔，且第二導(dǎo)流槽與第二出孔連通，同時(shí)第二導(dǎo)流槽也與注漿孔連通。本實(shí)用新型熔窯上的保溫層，是通過(guò)可以相互拼合的保溫板拼接實(shí)現(xiàn)的，并且保溫板上的面板與底板又是交錯(cuò)設(shè)計(jì)的，從而可以提升縫隙處的隔熱能力。

 

今年以來(lái)金晶科技新獲得專利授權(quán)3個(gè)。結(jié)合公司2023年中報(bào)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)，2023上半年公司在研發(fā)方面投入了9263.82萬(wàn)元，同比增22.03%。