玻璃基板是一種表面極其平整的薄玻璃片，是平板顯示產業和半導體封裝領域的關鍵基礎材料之一。
一、行業上下游
上游：玻璃基板的制造需要多種原材料，如硅砂、純堿、石灰石、硼酸、氧化鋁等。玻璃基板原料為特種玻璃，主要由熔融石英、噴硅酸鹽、氟化物、超低膨脹玻璃等高品質材料構成，這些材料針對高強度激光和輻射暴露水平下的傳輸和耐用性進行了優化，適合半導體的制造過程。玻璃基板原料環節主要由海外巨頭供應，格局穩固，目前僅有美國康寧、德國肖特等玻璃廠商可以提供超大尺寸（＞2m×2m）和超薄（＜50µm）的面板玻璃以及超薄柔性玻璃材料。此外，AGC（旭硝子）、Mosaic等國際知名公司，也是目前玻璃基板原料生產的主要參與者。
下游：玻璃基板的下游產業主要包括各種終端應用領域，這些領域對玻璃基板的需求量大且多樣化。以下是主要的下游產業：媒介存儲裝置、ITO導電玻璃、視窗防護屏、液晶面板等。
二、玻璃基板在創新領域的運用趨勢
玻璃基板在顯示技術、半導體封裝、新能源汽車以及其他創新領域中展現出巨大的潛力和應用前景。隨著技術的不斷進步和市場需求的增加，玻璃基板有望在未來幾年內成為這些領域的關鍵材料之一。
顯示領域：玻璃基板因其優秀的機械性能和熱穩定性，成為 MicroLED 和 MiniLED 顯示技術的理想選擇。例如，雷曼光電已經實現了 PM 驅動玻璃基 Micro LED 顯示面板的小批量試產，而隆利科技也在儲備玻璃基板技術，用于 Mini LED 和 Micro LED 的背光顯示模組。
先進封裝：玻璃基板在半導體封裝中的應用越來越廣泛，特別是用于大尺寸 AI 算力芯片的封裝。三星電子正在加速研發下一代封裝材料“玻璃中介層”，旨在替代當前昂貴的硅中介層，并進一步提升芯片性能。TGV（Through Glass Via）技術是在玻璃基板上形成微小的導電通孔，實現芯片間的高效連接。通格微在 TGV 技術上取得了突破，能夠實現最小孔徑 3 微米，深徑比高達 150:1，支持 4 層以上玻璃基板堆疊，適配高密度互連應用場景。
光學設備：玻璃基板在光學設備中也有廣泛應用，如用于制造高精度的光學鏡片和顯示模組。明月鏡片股份有限公司生產的鏡片和鏡片原料，廣泛應用于光學設備和電子產品。三、部分A股上市公司在玻璃基板領域布局情況
彩虹股份：彩虹股份是中國第一家、全球第五家擁有液晶玻璃基板生產技術和生產能力的企業，填補了國內在該領域的空白。公司在高世代玻璃基板領域有深厚的技術積累，2024年11月在咸陽彩虹基板玻璃基地點火第4條G8.5+產線，實現國產化進一步突破。
沃格光電：沃格光電在玻璃基多層線路板產品方面已具備批量生產能力，一期產能為年產10萬平米。公司在光通訊、射頻、微流控等多個半導體領域與多家知名企業合作開發，參與到IC設計、封裝、應用等全產業鏈。
京東方：京東方在全球面板領域處于領先地位，布局玻璃基先進封裝業務，發布玻璃基面板級封裝載板。計劃2027年實現深寬比20:1、細微間距8/8μm、封裝尺寸110x110mm的玻璃基板量產能力。
深南電路：深南電路在FC-BGA封裝基板領域取得了顯著進展，廣州新工廠投產后，16層及以下產品已具備批量生產能力，16層以上產品具備樣品制造能力。
